Techniklexikon

Leiterplatte

Platte aus Isoliermaterial zur Aufnahme und Verbindung elektronischer (Elektronik) Bauteile untereinander. Statt einer Verdrahtung werden die Leiterzüge nach drucktechnischen (Drucktechnik) oder galvanischen (Galvanisien) Verfahren aufgebracht. Die Einzelteile steckt man in Löcher, wo sie meist in einem Arbeitsgang verlötet werden. Durch entsprechende Bohrungen lassen sich beliebige Verbindungen herstellen, (Gedruckte Schaltung). In der Elektronik: PCB, engl. Abk. für printed circuit board, gedruckte Schaltungsplatte, Printplatte, ge druckte Schaltung. Element der Verbindungstechnik, das sowohl mechanischer Trä ger von Bauelementen als auch Träger des für das Zusammenschalten der Bauelemente benötigten Leitungsmusters ist. Bei der Herstellung einer L. geht man von einem sog. Basismaterial aus. Das ist ein isolierender Werkstoff in Platten- oder Folienform, der je nach Herstellungsverfahren für das erforderliche Leitungsmuster unkaschiert oder mit einer aufkaschierten Kupferfolie hergestellt wird. Werkstoffe für starre L. sind Hartpapier, Glasfaserhartgewebe mit Epoxidharz oder in Spezialfällen Keramik; für flexible L. (Leiterplatte, flexible) werden Folien aus verschiedensten Kunststoffen, z. B. Polyimid, Polyester, Polypropylen, Poly-tetrafluoräthylen, genutzt. Das Leitungsmuster wird mittels Subtraktiv-verfahren (kaschiertes Basismaterial) oder Additivverfahren (unkaschiertes Basismaterial) erzeugt: beim Subtraktivverfahren mittels einer Ätztechnik (ähnlich der Strukturierung von Halbleiterscheiben), beim Additivverfahren durch selektives Abscheiden von Kupfer. Danach werden für die herkömmliche Montagetechnologie Löcher zur Aufnahme der Bauelementeanschlüsse in die L. gebohrt; bei der modernen Aufsetztechnik entfällt dieser Arbeitstag. Bei den L. unterscheidet man " Einlagenleiterplatten und Mehrlagenleiterplatten; die Einlagenleiterplatte kann man noch in Einebenenleiterplatte und Zweiebenenleiterplatte (Leiterplatte, durchkontaktierte) unterteilen. Die ständig steigende Packungsdichte, die durch die kontinuierliche Miniaturisierung und Steigerung des Integrationsgrads hervorgerufen wird, setzt auch eine ständig wachsende Verdrahtungsdichte voraus. Dies führte von der Einlagenleiterplatte zur Mehrlagenleiterplatte und zur gleichzeitigen Reduzierung der Leiterzugbreiten und -abstände. Die minimal erreichbaren Leiterzugbreiten und -abstände hängen vom verwendeten Verfahren ab und liegen beim Siebdruck zwischen 0, 2 und 0, 4 mm, bei den foto-lithografischen Verfahren bis herab zu 0, 5 mm (Mikroleitertechnik).