(ehem. Symbol Cu). K. ist ein relativ weiches, sehr zähes und dehnbares Metall, das, legiert (Legierung) mit Zinn, als Bronze bereits im Altertum genutzt wurde. Legierungen mit Zink heißen Messing. K. besitzt eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit und nach Silber die beste elektr. Leitfähigkeit. Während Messing und Bronze als »legiertes Kupfer« höhere Festigkeiten als Cu aufweisen, verbessert Cu in Aluminiumlegierungen (Aluminium) die Festigkeit und Korrosionsbeständigkeit (Korrosion). Wird Cu i mit Nickel legiert, erhöht sich dessen Korrosionsbeständigkeit. Chemie, Physikalische Chemie, Cu, Element der Nebengruppe I des Periodensystems bzw. der Gruppe Nr.11 des Langperiodensystems. Es kommt hauptsächlich als Sulfid (z.B. Chalkopyrit CuFeS2), Oxid (Cuprit Cu2O) und Carbonat (Malachit Cu2(OH)2(CO3)) vor. Kupfer besitzt die Elektronenkonfiguration [Ar]3d94s und besteht aus zwei Isotopen. Das metallische Kupfer ist weich, zäh, schmiedbar und dehnbar und lässt sich zu sehr feinem Draht ausziehen. Es besitzt die zweitbeste (nach Silber) elektrische Leitfähigkeit aller Metalle und wird deshalb zur Herstellung elektrischer Leitungen verwendet. Kupfer ist Bestandteil zahlreicher Legierungen. Bei den Kupfer-Zink-Legierungen (Messing) unterscheidet man zwischen Rotmessing (bis 20 % Zn; sehr dehnbar), Gelbmessing (20-40 % Zn) und Weissmessing (bis 80 % Zn; spröde). Die Kupfer-Zinn-Legierungen (Bronze), die schon in der sogenannten Bronzezeit bekannt waren, zeichnen sich durch besondere Festigkeit aus (z.B. Phosphorbronze für Achslager; Kanonenbronze; Glockenbronze; Statuenbronze). Kupfer-Aluminium-Legierungen (Aluminiumbronzen) enthalten 5-12 % Aluminium und sind zäher, härter und schmelzbarer als Kupfer (Verwendung z.B. für Waagebalken und Uhrenfedern). Die Kupfer-Nickel-Legierung Konstantan (60 % Cu, 40 % Ni) weist einen von der Temperatur fast unabhängigen elektrischen Widerstand auf. Das Monelmetall, ebenfalls eine Kupfer-Nickel-Legierung, ist unter Standardbedingungen beständig gegen Fluor, da sich durch Passivierung eine feste Fluoridschicht auf der Oberfläche bildet.
Kupfer 1: Wichtige Isotope.
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Isotop |
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Natürliche Häufigkeit [%] |
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Atommasse |
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Halbwertszeit T1 / 2 |
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Verwendung |
63Cu |
69,2 |
62,939 598 |
stabil |
NMR |
64Cu |
0 |
63,929 765 |
12,701 h |
Tracer |
65Cu |
30,8 |
64,927 793 |
stabil |
NMR |
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67Cu |
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0 |
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66,927 747 |
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61,9 h |
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Tracer |
Kupfer 2: Allgemeine, chemische und festkörperphysikalische Eigenschaften.
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Ordnungszahl |
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29 |
Relative Atommasse (12C = 12,000 0) |
63,546 |
Dichte [g cm-3] |
8,93 |
Molvolumen [cm3] |
7,09 |
Oxidationszahlen |
0, I-IV |
Photoelektrische Arbeit [eV] |
4,65 |
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Debye-Temperatur [K] |
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335 |
Kupfer 3: Thermische und elektromagnetische
Eigenschaften.
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Siedetemperatur [K] |
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2 586 |
Schmelztemperatur [K] |
1 356 |
Siedeenthalpie [kJ mol-1] |
304,76 |
Schmelzenthalpie [kJ mol-1] |
13,02 |
Wärmeleitfähigkeit (300 K) [W m-1 K-1] |
401 |
Spezifische Wärme [kJ kg-1 K-1] |
0,382 |
Thermischer Längenausdehungskoeffizient [10-6 K-1] |
16,5 |
Spezifischer Widerstand [10-8 W m] |
1,55 |
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Spezifische magnetische Suszeptibilität [10-9 kg-1 m3] |
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-1,081 |
Kupfer 4: Atom- und kernphysikalische Eigenschaften.
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Termsymbol |
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2S1 / 2 |
1. Ionisierungsenergie [eV] |
7,726 |
2. Ionisierungsenergie [eV] |
20,293 |
Elektronenaffinität [eV] |
1,228 |
Elektronegativität (Pauling) |
1,9 |
effektive Kernladung (Slater) |
4,20 |
Magnetisches Moment [mB] |
1,732 |
Ionenradius (Cu2+) [nm] |
0,072 |
Kovalenzradius [nm] |
0,117 |
Atomradius [nm] |
0,127 8 |
Kernspin |
|
63Cu |
3 / 2 |
65Cu |
3 / 2 |
Magnetisches Moment [mK] |
|
63Cu |
2,222 8 |
65Cu |
2,381 3 |
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Einfangquerschnitt für thermische Neutronen [barn] |
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solid black .6pt;mso-border-right-alt:solid black .75pt;padding:0cm 3.55pt 0cm 3.55pt\'>
3,8 |
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