Elektr. Schaltung, aufgebracht auf eine sog. Leiterplatte aus einem isolierenden Schichtpreßstoff. G. Seh. haben die früher üblichen verdrahteten Schaltungen weitgehend abgelöst und sind in gewisser Weise Vorläufer der integrierten Schaltungen (Chip). Die sorgfältig entworfenen Leiterbahnen werden nach drucktechnischen Verfahren auf die beidseitig mit Kupferfolie kaschierten Leiterpl. übertragen. Zur Aufnahme der verschiedenen Bauelemente werden Löcher in die Leiterplatte gebohrt. Die leitenden Verbindungen werden überwiegend nach galvanischen (Galvanisieren) Verfahren hergestellt. Bauelemente und Leiterpl. verbindet man durch Löten, meist in einem einzigen maschinellen Durchgang. Eine größere »Packungsdichte« wird mit mehrlagigen Leiterpl. (Multilayer) erzielt, die über 40 Lagen aufweisen können. Breite und Abstand der Leiterbahnen voneinander können weniger als 120 m (tausendstel Millimeter) betragen.
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