Unerwünschte Beimengungen von Fremdstof fen in die Ausgangsstoffe der Halbleiterbauelementefertigung, die die Ausbeute und die Zuverlässigkeit eines Bauelements beeinflussen. Die meist negative Wirkung von V. beruht auf der Bildung von Strukturdefekten (Defektdichte) bzw. der Beeinträchtigung des elektrischen Bauelementeverhaltens. V. können schon im Einkristall vorhanden sein, über den Staub der Arbeitsatmosphäre herangeführt werden oder in den Bearbeitungsmedien, wie Wasser, Ätzgasen und anderen Chemikalien, enthalten sein. Durch Reinigung der Ausgangsstoffe und saubere Prozeßführung bei der Kristallzüchtung versucht man, die V. im Einkristall gering zu halten. Besonders negativ ist ihre Wirkung im Zusammentreffen mit Kristallbaufehlern wie Versetzungen. Die Medien werden in hoher Reinheit hergestellt und meist noch einmal vor ihrer Anwendung gefiltert. Durch die Arbeit in Clean rooms wird der Einfluß von Staub unterdrückt.
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