Techniklexikon

Clean room

Engl., Reinstraum. Staubarmer Raum für die Fertigung von Halbleiterbauelementen. Setzt sich Staub aus der Luft auf dem Wafer ab, so entstehen Strukturdefekte (Defektdichte), die die Ausbeute verringern. Deshalb wird die Bauelementefertigung in C. durchgeführt. Die Bearbeitung der Wafer findet außerdem in sog. Laminarboxen statt, die von der nochmals gefilterten Luft des C. durchströmt werden. Die Hauptstaubquelle in guten C. ist der Mensch, der daher wenig Staub absondernde Kleidung tragen muß. Das Ziel besteht außerdem darin, ihn von der direkten Waferbearbeitung fernzuhalten (CAM). Da hochreine C. sehr teuer sind, werden sie in Klassen eingeteilt und jeder Arbeitsgang in einem den Bedürfnissen angepaßten C. durchgeführt. Höchste Anforderungen werden bei der Lithografie gestellt, für die Räume mit Staubklasse 100 und besser erforderlich sind. Mit der zunehmenden Strukturverkleinerung spielen immer kleinere Staubkörner eine Rolle.