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Martina Wagner

Verhältnis der Anzahl der funktionsfähigen zur Gesamtzahl der Chips. Die A. bestimmt entscheidend die Bauelementekosten und muß in jedem Zyklus der Bauelementefertigung möglichst hoch sein. Sie kann durch günstigen Entwurf (CAD), Training der Arbeitskräfte und Verbesserung von Geräten, Chemikalien und Verfahren erhöht werden. Verunreinigungen der Chemikalien oder der Luft führen zur Ausbildung von Defekten (Defektdichte) und setzen die A. herab. Die Vergrößerung des Scheibendurchmessers ermöglicht eine Erhöhung der A., da das Verhältnis der Bauelemente in der gestörten Randzone des Wafers zur Gesamtzahl auf dem Wa-fer kleiner wird. Bei Produktionseinführung einer IS mit hohem Integrationsgrad beträgt die A. im Zyklus I nur wenige Prozent und kann bei guter Beherrschung der Technologie (technologischer Lerneffekt) Werte von 50 bis 80 % erreichen.

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