Anzahl von Defekten je Flächeneinheit. Defekte sind unerwünschte Öffnungen in Schichten oder Schichtabscheidungen bzw. Schichtreste an nicht im Entwurf (CAD) vorgesehenen Orten. Ist ihre Größe vergleichbar mit den Strukturabmessungen, so entstehen Strukturunterbrechungen und Kurzschlüsse zwischen Strukturen. Defekte entstehen meist durch Ablagerung von Verunreinigungen (z. B. Staub) oder durch Fehler in den Schablonen. Oft versteht man unter Defekten auch die Kristallbaufehler. Die D. bestimmt maßgeblich die Ausbeute. Je höher der Integrationsgrad und je größer die Fläche des Chips ist, desto niedriger muß die D. sein. Bei VLSI z. B. muß sie bei allen technologischen Teilschritten wesentlich unter 1 je cm2 liegen.
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