Techniklexikon

Metallisierung

Aufbringen leitender Schichten auf den Wafer zur Herstellung von Leitbahnen und Bondinseln. Stromrichtung; 2 Leitbahn auf Silicium; 3 Ort der Abtragung; 4 Anhäufung von Aluminium Die M. erfolgt durch Aufdampf- oder Sputtertechnik. Wegen seines geringen Preises, seiner guten Verarbeitbarkeit und der für die meisten Zwecke ausreichenden Kontakteigenschaften ist Aluminium in der Siliciumtechnik das meistangewendete Material für Kontakte (Kontaktierung) und Leitbahnen. Seit der Einführung der Mehrebenenleitbahnen werden Poly-Silicium und Silicide in den unteren Ebenen zur M. eingesetzt. Da Aluminium beim Tempern zur Verbesserung der Kontakteigenschaften Silicium auflöst, wird kein reines Aluminium, sondern Legierungen mit Silicium und zum Teil mit anderen Elementen aufgebracht. Wegen seiner starken Neigung zur Elektromigration (Materialtransport bei Stromfluß, der zu Leitungsunterbrechungen führt) und seiner großen Reaktivität mit Sauerstoff werden für sehr zuverlässige und schnelle Bauelemente Mehrschichtmetallisierungen (z. B. Titan-Platin-Gold) verwendet. Neben der elektrischen Verbindung dient die M. auch zur Wärmeableitung.