Anordnung von Leitbahnen in mehreren untereinander isolierten Ebenen. Um die Bauelemente einer IS kurz und kreuzungsfrei zu verbinden, sind M. erforderlich. Die unteren Ebenen sind Signalleitungen und bestehen in der Siliciumtechnik aus dotiertem Polysilicium, das auch bei selbstjustierenden Verfahren genutzt wird. Da für VLSI der Leitungswiderstand des Poly-Siliciums zu hoch ist, werden Sili-cide, die sich ähnlich gut verarbeiten lassen, eingesetzt. Die oberste Ebene führt die Versorgungsspannung an die Bauelemente heran und besteht meist aus Aluminium, das dann auch für die Bondinseln genutzt wird. Durch Abscheiden von Passi-vierungsschichten (Passivierung) werden die einzelnen Ebenen voneinander isoliert.
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