Techniklexikon

Bondinsel

Metallisierte (Metallisierung) Fläche auf dem Chip, über die beim Bonden die elektrische Kontaktierung zu den Bondstellen des Gehäuses bzw. Chipträgers erfolgt. B. und Leitbahnen werden im Zyklus I durch Metallisierung und anschließende Strukturierung hergestellt. Die danach abgeschiedene Passivierungsschicht (Passi-vierung) wird durch Ätzen (Ätzverfahren) auf der B. geöffnet. Im allgemeinen ist die B. eine Aluminiumfläche von etwa lOOmlOOm Kantenlänge, auf der das Drahtbonden erfolgen kann. Bei Höchstfrequenz-Halbleiterbauelementen werden oft Mehrschichtsysteme (z.B. Titan -Platin - Gold) eingesetzt.