Verfahren der Lithografie, bei dem die Strukturierung des Resists mit Hilfe von Röntgenstrahlen erfolgt. Die R. verwendet prinzipiell die gleiche Teilschrittfolge wie die Fotolithografie. Beim Teilschritt Belichten wird ein spezieller Resist mit Röntgenstrahlen von etwa 1 nm Wellenlänge durch eine mittels Elektronenstrahl-Lithografie hergestellte Schablone bestrahlt (Prinzip der Schattenprojektion). Die R. ist noch nicht in die Praxis eingeführt, da u. a. noch nicht genügend starke Röntgenquellen zur Verfügung stehen. Aussichtsreich ist der Einsatz von Synchrotronstrahlung. Da kein Vakuum erforderlich ist, wäre die R. einfacher und billiger als die Elektronenstrahl-Lithografie. Die R. ist ein aussichtsreiches Verfahren für die Erzeugung von Strukturen im Bereich um 0, 5 m.
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