Techniklexikon

Bauelementeprüfung

Elektrische Prüfung der Funktion der Bauelemente im Zyklus I auf dem Wafer, im Zyklus III, im Gehäuse und Tests der Zuverlässigkeit. Mit wachsendem Integrationsgrad ist die vollständige Prüfung der Vielfalt der möglichen inneren Verknüpfungen einer IS unökonomisch. Die B. muß schon beim Entwurf (CAD) berücksichtigt werden. Bei VLSI werden spezielle Schaltungsteile der IS für die B. entworfen, d.h., es werden Testhilfen eingebaut (built in test) oder auch Schaltungen selbsttestend gestaltet (in circuit test). Eine erste B. erfolgt im Zyklus I mittels eines Wafertesters. Testfelder auf dem Wafer dienen der Ermittlung technologischer Fehler. Nach der Montage der Chips (Zyklus II) erfolgt eine weitere B., bei der die wichtigsten Kennwerte (Spannungen, Ströme, Verzögerungszeiten) und Funktionen getestet werden. An Stichproben werden Untersuchungen zur Zuverlässigkeit durchgeführt, um die Einhaltung der Parameter innerhalb einer bestimmten Lebensdauer zu garantieren und Schwachstellen in der Technologie aufzuspüren.