Elektrische Meßeinrichtung zur Bauelemen teprüfung auf dem Wafer im Zyklus I. Der W. prüft nach dem Antasten der Bondinseln mit Hilfe von Spitzen durch ausgewählte elektrische Messungen die Funktion der IS auf dem Wafer (Funktionstest). Das Anfahren der einzelnen Chips und das Absetzen der Spitzen sowie die Messungen selbst erfolgen vollautomatisch. Meist sind mehrere W. mit einem Rechner gekoppelt, der die Erfassung und Auswertung der Meßwerte übernimmt. Chips, die nicht den Anforderungen genügen, werden durch einen Tintenpunkt gekennzeichnet (geinkt, engl. ink, Tinte), so daß sie im r Zyklus II aussortiert werden können.
Das freie Technik-Lexikon. Fundierte Informationen zu allen Fachgebieten der Ingenieurwissenschaften, für Wissenschaftler, Studenten, Praktiker & alle Interessierten. Professionell dargeboten und kostenlos zugängig.
TechniklexikonModernes Studium der Physik sollte allen zugängig gemacht werden.