mikrotechnologisches Ätzverfahren, bei dem man die Abhängigkeit der Ätzrate von der Kristallrichtung einer zu bearbeitenden monokristallinen Substanz (meist Silizium) ausnutzt. Bereits entlang der Hauptebenen des Kristalls (z. B. entlang der 111- und der 110-Ebene) kann die Ätzrate um einen Faktor 100 variieren. Beim Ätzen bilden sich daher je nach der kristallograpischen Orientierung Facetten, welche das Ätzen von dreidimensionalen Strukturen erleichtern. Mit dem Mikroskop oder mit Laserinstrumenten misst man den Fortschritt der Ätzung. Bei nasschemischen Ätzverfahren werden als Ätzlösungen oft Alkalilaugen oder eine Mischung aus Ethylendiamin und Wasser mit Beimengungen von Brenzkatechin und Pyrazin (EDP, Ethylendiamin-Pyrokatechol) verwendet.
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