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Very Large Scale Integration

Autor
Autor:
Martina Wagner

Elektronik, Halbleiterphysik, VLSI, sehr hohe Packungsdichten von elektronischen Bauelementen auf einem Chip (Wafer). Üblicherweise spricht man bei mehr als etwa 100 000 Bauelementen pro Chip von VLSI. Die minimalen Strukturgrössen einzelner Bauelemente auf dem Chip liegen hierbei im Bereich von etwa 0,5 mm. VLSI hat die Large Scale Integration (1 000-100 000 Bauelemente pro Chip) ersetzt und zur Zeit (2000) durch die Ultra Large Scale Integration (ULSI) abgelöst. Die Einführung von VLSI war nur möglich durch den massiven Einsatz extrem staubfreier Umgebung in den Produktionsstätten (Reinraumen).

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