Festkörperphysik, Prozessschritt bei der Fertigung mikroelektronischer Bauelemente, bei dem ein Materialabtrag mit Hilfe eines Niederdruckplasmas (erzeugt z.B. durch eine Hochfrequenzentladung) auf dem Substrat erfolgt. Es findet eine chemische Reaktion zwischen den beschleunigten Ionen bzw. Radikalen des Prozessgases (Sauerstoff, CF4) und dem Substratmaterial statt. Der Materialabtrag wird realisiert über die Entstehung von gasförmigen Verbindungen. Das Plasmaätzen erfolgt im allgemeinen gleichmässig (isotrop) und materialselektiv.
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