Optik, Prüfverfahren zur Messung
von Rauheitswerten und Glanzeigenschaften an technischen Oberflächen
(Oberflächenrauhigkeit). Mit diesem Verfahren ist es möglich, die
Gestaltabweichungen, die an einem oder mehreren Schnitten als Abweichungen vom
geometrischen Ideal-Profil beobachtet werden, zu bestimmen. Je nach Lage der
Schnittebene zur geometrisch idealen Oberfläche unterscheidet man nach DIN 4762
in Profil-, Tangential- und Äquidistanzschnitt. Neben den elektronischen
Abtastverfahren haben sich die optischen Verfahren wie das
Lichtschnitt-Verfahren gut bewährt, da sie sich zur zerstörungsfreien Prüfung
grösserer Werkstücke anbieten. Beim Lichtschnitt-Verfahren nach G. Schmaltz wird
durch ein Objektiv ein beleuchteter Lichtspalt unter 45° zur Flächennormalen
auf die zu untersuchende Oberfläche abgebildet. Der so entstandene Lichtschnitt
wird mit einem Mikroskop, welches im Ausfallswinkel von 45° steht, beobachtet.
Die Profilhöhen bzw. Rauhtiefen sind dabei um den Faktor vergrössert. Es können Rauhtiefen von etwa 1 mm bis 50 mm gemessen
werden. Aus den Eigenschaften von an der Oberfläche gestreutem Licht können
Kennzahlen für die Rauheit bzw. für die Glanzeigenschaften abgeleitet werden.
Für den Bereich von 1...0,02 mm verwendet man Interferenzmikroskope, die mit der eingesetzten
Lichtwelle einen sehr genauen und unveränderlichen Massstab besitzen.
Oberflächenprüfverfahren, optisches: 1 Quelle, 2 Kondensor, 3 Spalt, 4 Objektiv, 5 Okular, 6 Messschraube.
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