Optik, Prüfverfahren zur Messung von Rauheitswerten und Glanzeigenschaften an technischen Oberflächen (Oberflächenrauhigkeit). Mit diesem Verfahren ist es möglich, die Gestaltabweichungen, die an einem oder mehreren Schnitten als Abweichungen vom geometrischen Ideal-Profil beobachtet werden, zu bestimmen. Je nach Lage der Schnittebene zur geometrisch idealen Oberfläche unterscheidet man nach DIN 4762 in Profil-, Tangential- und Äquidistanzschnitt. Neben den elektronischen Abtastverfahren haben sich die optischen Verfahren wie das Lichtschnitt-Verfahren gut bewährt, da sie sich zur zerstörungsfreien Prüfung grösserer Werkstücke anbieten. Beim Lichtschnitt-Verfahren nach G. Schmaltz wird durch ein Objektiv ein beleuchteter Lichtspalt unter 45° zur Flächennormalen auf die zu untersuchende Oberfläche abgebildet. Der so entstandene Lichtschnitt wird mit einem Mikroskop, welches im Ausfallswinkel von 45° steht, beobachtet. Die Profilhöhen bzw. Rauhtiefen sind dabei um den Faktor vergrössert. Es können Rauhtiefen von etwa 1 mm bis 50 mm gemessen werden. Aus den Eigenschaften von an der Oberfläche gestreutem Licht können Kennzahlen für die Rauheit bzw. für die Glanzeigenschaften abgeleitet werden. Für den Bereich von 1...0,02 mm verwendet man Interferenzmikroskope, die mit der eingesetzten Lichtwelle einen sehr genauen und unveränderlichen Massstab besitzen.
Oberflächenprüfverfahren, optisches: 1 Quelle, 2 Kondensor, 3 Spalt, 4 Objektiv, 5 Okular, 6 Messschraube.
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