Isolationstechnik, die auf der isolierenden Wirkung eines Dielektrikums beruht. Die d. I. vermeidet weitgehend die Nachteile der älteren Sperrschichtisolation und ermöglicht hohe Integrationsgrade (LSI bis VLSI), bringt häufig jedoch zusätzliche technologische Erschwernisse bzw. weitere Prozeßschritte mit sich. Zur d. I. gehören vor allem die Isolation durch Siliciumdio-xid (Oxid-Isolation) sowie durch Luft bzw. Trennfugen, wie sie z. B. bei der SOS-Technik und bei Isolationsmethoden auf Grundlage des richtungsabhängigen, vertikalen Ätzens angewendet werden (V-ATE-Verfahren). Im weiteren Sinne ist auch die Beam-Lead-Technik dazuzurechnen.
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