Materialabscheidung auf festen Oberflächen zur Erzeugung dünner Schichten mit Schichtdicken im sub-mm-Bereich. Durch Aufbringen solcher Schichten können Oberflächen mit spezifizierten mechanischen, optischen, elektromagnetischen, chemischen oder kristallographischen Eigenschaften hergestellt werden, die von den Eigenschaften des Substrates abweichen. Durch Kombination von Depositionsverfahren und Ätzverfahren lassen sich weiterhin strukturierte Bereiche mit unterschiedlichen Eigenschaften auf der Oberfläche erzeugen. Die Deposition kann durch physikalische Prozesse (physikalische Gasphasenabscheidung, PVD) unter Ausnutzung von Kondensation aus der Dampfphase, chemische Prozesse (chemische Gasphasenabscheidung, CVD) aufgrund chemischer Reaktionen von Gasen an der Oberfläche sowie durch galvanische und mechanische Verfahren erfolgen. (Beschichtung)
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