Elektronik, Halbleiterphysik, Technik zur Herstellung elektronischer Schaltungen und Elemente. Bei der Dickschichttechnik werden nacheinander mehrere pastenförmige Ausgangsstoffe auf einen Träger aufgebracht und gebrannt. Der Nachteil liegt in entsprechend vielen Brennvorgängen, welche den Träger und bereits aufgetragene Schichten belasten. Neuere Techniken tragen mehrere Schichten nacheinander auf, die gemeinsam gebrannt werden. Dadurch wird der Träger weniger belastet, anderseits können die innenliegenden Schichten weniger genau kontrolliert werden. Dieses Verfahren ermöglicht jedoch die Herstellung von Mikrostrukturen und Schaltungen auf einem Substrat und in einer Technologie.
Dickschichttechnik: Herstellung einer elektronischen Schaltung mittels Dickschichttechnik.
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